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  • 槽式湿法设备

    槽式湿法设备的工艺应用 去胶及去胶后清洗 炉管及长膜前清洗 氧化层/氮化硅蚀刻 铜/钛金属蚀刻 ULTRON B2XX/B3XX 设备平台: ULTRON B2/3XX 晶圆尺寸: 200mm/300mm, 相关技术: 全自动槽式湿法清洗 适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, 先进内存, 封装

  • 单片式湿法设备

    单片式湿法设备的工艺应用 去胶及去胶后清洗 炉管及长膜前清洗 氧化层/氮化硅蚀刻 铜/钛金属蚀刻 聚合物去除 擦片清洗 化学机械研磨后清洗 ULTRON S2XX/S3XX 设备平台: ULTRON S2/3XX 晶圆尺寸: 200mm/300mm, 相关技术: 全自动单片式湿法清洗 适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, 先进内存, 封装

  • 特气供应设备-气瓶柜 GC

    -气瓶柜 Gas Cabinet 腐蚀性,毒性,可燃性,自然性气体使用的气体放置于管理设备。气瓶柜标准配置减压装置,自动切换,自动吹扫,真空发生器,终端过滤器,紧急切断,泄漏侦测,喷淋稀释,紧急关断,抽风故障报警,伴热,供应压力监测等自动安全装置。

  • 特气供应设备- 大宗气体供应系统(BSGS)

    -大宗气体供应系统(BSGS)是为大流量供应和大供应量气源而专门设计的,适用于T型气体钢瓶,Y型气体钢瓶,钢瓶集束或管式 拖車,气源经过减压、过滤后输送到下一级设备,输送过程中基本不影响气源的纯度和水氧含量。

  • 特气供应设备- 分流柜/盘 VMB/VMP

    -特气分流阀箱(VMB)是为气源分流而专门设计的,适用于一路或多路气源供应多路用气设备,输送过程中基本不影响气源的纯度和水氧含量。单支路出口气动阀控制设计使单路实现紧急切断时不影响其他管路的正常运行,最大程度保障生产的正常运行。

  • 特气供应设备- 特殊(低沸点)气体供应柜

    -特殊(低沸点)气体供应系统: TMA: PNC的TMA供应系统广泛应用于多机台晶圆背钝化工艺 POCl3:应用于扩散沉积 DEZn: P型掺杂源,运用于MOCVD生长 TEOS: 运用于LPCVD技术,以实现二氧化硅在SiC晶片表面的淀积。 DCS/ TCS:应用于化学气相沉积 多气体高精度混配设备。

  • 全自动集中高纯供液柜

    -化学品集中供液设备CDM 腐蚀性,毒性,可燃性等危险液态化学品的放置与管理设备。 化学品供应柜一般配置泵,稳压器,过滤器,气液分离器。具备自动切换,紧急切断,泄漏侦测,负压故障报警,压力监测及相关报警安全连锁所必须的设施。有机化学品系统配置自动灭火系统,高温报警连锁等专用安全装置。

  • 高纯化学品调配柜

    -高精度化学品调配柜 25% TMAH (原液) 2.38% TMAH (±0.01%精度) 0.4% TMAH( ±0.05%精度)

  • 化学品设备- 分流箱 VMB

    -化学品设备- 分流箱 VMB

  • 高纯特气输送系统解决方案

    --至纯科技的超高纯气体输送系列解决方案,关注从气源到使用点,再到尾气处理的每一个环节,设计、制造、现场安装调试到运行管理和维护保养等。解决方案实现安全稳定、无污染、满足工艺制程要求的供应,是产线良率保障的关键系统之一。同时,满足工艺也兼顾环保达标排放。

  • 高纯化学品输送系统解决方案

    -至纯科技化学品输送系统工程保证的可靠性—全部重要组分都测试可靠性,在化学品输送到FAB是保证99.5%时间正常运行。为了方便检修,所有阀门数量和过滤器改变点被预编程序。

  • 工艺机台二次配

    -至纯科技工艺及厂务二次配工程:从主系统预留阀(Take off Valve)接至工艺机台(Tools)的工艺配管工程。

  • GMS 侦测控制管理系统

    - GMS 侦测控制管理系统

  • 工艺介质回收及处理系统

    -至纯科技的超高纯气体及化学品输送系列解决方案,关注从气到使用点,再到尾气(液)处理的每一个环节,在满足工艺同时深度关注减排和环保的问题,至纯为用户提供回收及处理的专项解决方案。

  • 数字化生产系统

    -PNC Smart Manufacturing Solutions 依托PNC特有的系統平台,和我们在制造业、物联网领域的多年积累,我们以客户现场执行行为管理为核心架构了: PNC Smart Manufacturing Solutions 应用系统,为客户提供最佳适用性和价格比的总体方案设计。 智能制造建设目标 实时分析,自主决策,智能控制,持续改善

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