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随着半导体芯片应用面的应用越趋广泛,除了计算机及网路通信等先进工艺外,近年来随着汽车电子、工业控制、电源管理、功率器件等特色工艺应用也随之兴起。
工艺技术节点也分化成28纳米以及14nm等先进工艺等级,以及特色工艺65nm~0.8um两种; 依据工艺不同,槽式设备工艺也需要依据工艺需求来选择合适的清洗设备;并且兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护;

  • 高处理性能
  • 良好的设备稳定性;
  • 金属、材料及微粒子的交叉污染 ;
  • 高生产率
  • 合理的价格

槽式湿法设备的工艺应用

  • 去胶及去胶后清洗
  • 炉管及长膜前清洗
  • 氧化层/氮化硅蚀刻
  • 铜/钛金属蚀刻  

槽式湿法的亮点

  • 可以提供完整的湿法工艺解决方案,及前瞻的技术规划。
  • 设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证。
  • 设备依据客户需求量身定做,可滿足客戶不同條件。
  • 良好的设备稳定性;
  • 金属、材料及微粒子的交叉污染 ;
  • 高生产率;
  • 合理的价格

ULTRON B2XX/B3XX
设备平台: ULTRON B-Series
晶圆尺寸: 200mm/300mm, 
相关技术: 全自动槽式湿法清洗 适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, 先进内存, 封装

槽式湿法设备的规格,完全依据客户的需求所量身定做

至纯科技在半导体的高纯工艺领域耕耘10年,已经累积一大批优质用户,如和辉、华力、中芯国际、长鑫(睿力)、海力士等一批重点项目。过去几年客户强烈希望至纯将产品及服务延伸的设备领域;
2015年上海市长以及副市长分别来到至纯科技参观考察,并鼓励至纯能继续在半导体、微电子等领域有更好的科研技术,发挥更大的作用,做出更大的贡献。至纯在此背景以及响应国家半导体、电子行业的国产化政策下;开启湿法设备的研发项目,开始与关国家重点院校和实验室积极对接,成立研发团队及项目;
2016年设立院士工作站,针对用户在生产和研发过程中提出的特殊需要开展相关的研发工作,相关的研发项目均是针对公司核心业务相关,围绕高纯工艺与湿法清洗设备,目前均在稳步进行中。           
2017年成立全资子公司(至微),负责湿法清洗设备的研发和制造。至纯也极吸引包含台湾、马来西亚、韩日本等各方高端人才。同时未来也藉由至纯的实验室及工作站,与国家重点院校积极培育性半导体人才;期望2020年能与国际接轨及竞争。